1.材料概述
铜‑金刚石散热片（Cu‑Diamond Heatsink，简称 Cu‑Dia 热沉），是以金刚石颗粒为增强相、金属铜为连续基体，通过粉末冶金、高温高压熔渗、真空烧结等精密工艺制备的高性能金属基复合材料散热器件，专为超高热流密度电子器件散热设计，是第三代半导体、AI 算力、光电子领域的高端热管理核心部件。
3.规格与价格
| 产品 | 热导率 | 规格 | 1片 | 单位：人民币 |
|---|---|---|---|---|
| 铜‑金刚石复合材料 | 700–800W/(m·K) | 10x10x1mm | 350 | |
| 铜‑金刚石复合材料 | 700–800W/(m·K) | 10x10x3mm | 350 |
若需要其他规格，请联系我们。